1月10日最新消息显示，台积电近年来持续加速全球化产能部署，其中对美国市场的投资已明确增至1650亿美元，且不排除后续在美方压力下进一步上调至2000亿美元乃至更高规模；同时，先进制程技术、先进封装能力及本地化人才培训体系也正同步向美国转移。
目前，台积电位于亚利桑那州的一期工厂已正式投产，主要量产5nm增强版工艺（即N4），苹果、AMD与英伟达均已确认成为该厂客户，标志着其美国本土代工能力初步落地。
然而，美国本土芯片制造的高成本现实不容忽视——财报数据显示，2025年第三季度，台积电美国子公司净利润仅为4100万新台币，相较第二季度的42.32亿新台币骤降99%。
这一断崖式下滑虽主因系二期工厂正处于密集建设阶段，尚未投产，却需承担巨额前期折旧摊销与基建开支，导致利润被严重挤压，但更深层挑战还来自人力结构、法规合规、供应链响应效率等多重隐性成本叠加。
据SemiAnalysis近期发布的成本模型分析，台积电在美国亚利桑那州5nm晶圆厂（Fab 21）单片12英寸晶圆综合成本高达16,123美元，而台湾本土主力厂（Fab 18）仅需6681美元，成本差距达141%；对应毛利分别为1377美元与10819美元，直接拉低毛利率至8%，相较台湾厂区62%的水平，落差高达54个百分点。
尽管如此，台积电并未放缓美国战略步伐。公司高层在近期公开回应中表示，已在良率管控、设备调试与制程稳定性方面取得持续进展；并指出，随着二期产线逐步爬坡、产能利用率提升，运营效率有望系统性改善，从而推动单位成本下降，释放规模经济效益。
此外，台积电重申其美国布局的核心目标之一，是支撑美国构建自主、安全、多元的先进半导体供应链生态——这一长期承诺，不会因短期盈利承压而动摇。
