12月24日最新消息显示，nvidia此前向intel注资50亿美元的战略合作已获正式批准，双方合作关系进一步深化。但值得注意的是，这一利好并未掩盖代工层面的现实分歧——nvidia已正式中止对intel 18a制程工艺的验证测试。该消息迅速引发市场反应，intel美股盘前跌幅一度扩大至5%。
早在两年前，Intel官宣18A工艺时，业内便传出高通、苹果及NVIDIA等多家头部厂商表现出初步兴趣。时任NVIDIA CEO黄仁勋也曾公开确认确有参与早期评估，但强调仅限于技术可行性测试阶段，并未进入实质合作推进。
此次终止18A测试，基本意味着双方暂不会基于该节点开展芯片代工合作。
不过，对于真正了解Intel代工路线图的观察者而言，这一变动并不意外，甚至可能早被内部预判。根据Intel CEO陈立武此前多次表态，18A工艺核心定位是服务于自身产品线，主要承载其PC与服务器端自研芯片的量产需求，而非专为外部客户打造。
真正的代工突破口，仍在后续节点：一方面，传闻苹果计划采用18A的增强版本——18AP工艺来制造下一代M系列处理器，时间节点预计在2027年前后；另一方面，更被寄予厚望的是14A工艺——该节点从立项之初即明确以开放代工为导向，采取与客户联合开发模式。据Intel近期披露，已有多个试产客户反馈积极，普遍评价“性能表现优异、良率爬坡顺利”，整体进展显著优于18A初期阶段。
因此，NVIDIA暂停18A测试并非合作终结信号，反而可能是资源转向18AP或提前布局14A的策略调整。其背后动因清晰：既需构建台积电之外的多元化供应链以控制成本，也须响应美国本土化制造政策，满足“纯美国设计+美国生产”的AI芯片合规要求。
当然，也不能排除另一种情形：若包括NVIDIA在内的关键客户最终对18A乃至14A均持审慎态度，Intel代工业务将面临订单不足的严峻挑战。而其结构性难题始终存在——作为IDM巨头，Intel在CPU、GPU及AI加速芯片领域与多数潜在代工客户存在直接竞争关系，这种身份重叠天然削弱客户信任度。相较之下，台积电等纯晶圆代工厂则无此利益冲突，更容易赢得生态支持。这一根本性矛盾，仍是Intel撬动第三方代工市场的最大障碍。
