电脑频繁卡顿、帧率骤降且键盘发烫、风扇高转出风弱，极可能是散热失效触发过热降频；需依次进行除尘疏通、硅脂更换、散热升级、温控优化及长效防护。
如果电脑在运行中频繁出现卡顿、帧率骤降或突然变慢，且伴随键盘区域发烫、风扇持续高转速但出风微弱，极可能是散热系统效能严重下降触发了CPU/GPU过热保护性降频。以下是针对性改善散热性能的多种实用方案：
一、物理除尘与风道疏通
长期使用后，散热鳍片、风扇扇叶及进/出风口会积聚大量灰尘与毛絮，形成隔热层并阻碍气流，导致热量无法及时导出。彻底清除积尘是恢复散热效率最基础且见效最快的手段。
1、关闭电脑并拔掉电源适配器，对笔记本还需取出电池（若可拆卸）。
2、使用压缩空气罐以10–15厘米距离、短促点喷方式清理键盘缝隙、散热出风口及底部进风口。
3、台式机用户打开侧板，重点向CPU散热器鳍片间隙、显卡风扇背面、电源进风口方向喷射；切勿长时间连续喷射以防冷凝水残留。
4、对笔记本用户，若具备拆机经验，可卸下后盖，用软毛刷轻扫风扇叶片及热管表面浮灰，再配合气罐完成深层清洁。
二、硅脂更换与接触优化
原厂预涂硅脂在长期高温循环后易干裂、粉化或产生空隙，导致CPU/GPU核心与散热器底座之间导热效率大幅衰减。重新涂抹高性能导热硅脂并确保均匀贴合，可显著降低核心温度。
1、拆卸散热模组前，先用酒精棉片反复擦拭CPU/GPU芯片表面及散热器底座，直至完全无残留旧硅脂。
2、取米粒大小信越7921或利民TF8硅脂（导热系数≥6.5W/m·K），置于芯片中央。
3、缓慢安装散热器，通过旋转压匀动作使硅脂自然延展成均匀薄层（厚度控制在0.15–0.2mm）；切忌涂抹过量，否则反而造成热阻升高。
4、笔记本用户需同步检查热管与VC均热板接触面平整度，必要时使用压线钳校准，确保安装压力达30–50N。
三、散热结构升级与辅助增强
当原装散热模组已无法满足当前负载需求时，通过硬件级升级可突破散热瓶颈，尤其适用于高负载办公、视频剪辑或游戏场景。
1、风冷替换：台式机可选用百元级利民AX120R或玄冰400，兼容主流LGA1700/AM5平台，实测满载降温幅度达5–10℃；笔记本用户可加装金属材质散热底座，提升底部进风量。
2、水冷增配：优先选择带漏液赔付保障的一体式水冷产品，避免因密封老化引发主板短路风险。
3、环境协同：将电脑置于空调房内使用，同时在机箱侧板加装静音PWM风扇，构建“前进后出”科学风道，可进一步降低整机待机温度3–5℃。
四、系统级温控策略调整
操作系统与固件层面的温控逻辑直接影响硬件是否过早触发降频。合理配置电源管理与后台负载，能延缓高温临界点到来，维持更高持续性能输出。
1、Windows系统中启用“卓越性能”电源计划（专业版路径：控制面板→电源选项；家庭版需通过PowerShell命令手动启用）。
2、在BIOS中关闭“Intel SpeedStep”或“AMD Cool’n’Quiet”等动态降频功能（仅限散热已强化到位的场景）。
3、使用HWiNFO设置80℃为温度警戒线，超温时自动触发任务管理器弹窗提醒，避免持续高温运行。
4、高温预警状态下，临时关闭光追、动态分辨率缩放、阴影质量等GPU高负载特效，优先保障硬件安全运行。
五、长效防护机制建立
单次清洁或更换硅脂仅为短期修复，建立周期性维护习惯才能持续抑制散热退化趋势，防止卡顿问题反复发生。
1、每3个月使用压缩空气罐对所有散热孔进行一次快速吹扫，配合散热底座日常使用可延长深度清洁周期。
2、安装HWiNFO并开启后台监控，记录每日最高温度曲线，若发现同负载下温度比基线升高5℃以上，即提示需执行除尘或硅脂复检。
3、闲置期间保持电脑竖立放置于通风干燥处，避免屏幕朝下压迫散热出风口，防止灰尘沉降堵塞。
