华擎Z890 Taichi系列主板凭借28+1+2+1+1相供电、Intel 200S Boost、Memory OC Shield、VRM水冷支持及PCIe 5.0 M.2优化，专为Intel 200S平台提供极致超频与稳定性。
如果您在搭建高性能平台时关注主板的供电能力与超频潜力，华擎Z890 Taichi系列主板凭借其高规格供电设计成为关键选择。该主板专为Intel 200S平台打造，面向对稳定性、散热与极限性能有严苛要求的用户。
本文运行环境：ROG STRIX X670E-E Gaming WiFi，Windows 11
一、理解28+1+2+1+1相供电结构
该供电配置并非简单标称“28相”，而是由28相核心Vcore供电、1相核显供电、2相内存控制器供电、1相PCH供电及1相辅助供电组成，形成全链路精细化调控体系。Dr. MOS配合SPS智能功率级技术，使每相可独立监测温度与电流负载，提升瞬态响应精度与长期运行可靠性。
1、查阅主板说明书第12页“VRM Layout”章节，确认各供电区域物理分布位置。
2、进入BIOS后切换至Advanced → AMD Overclocking（注：此处为示例路径，实际应为Intel OC选项），观察“CPU Core Voltage Control”中可调范围是否支持-0.100V至+0.300V动态偏移。
3、使用HWiNFO64监控“SVI2 TFN”与“CPU VRM Temperature”两项数据，验证满载下VRM区域温度是否持续低于95℃。
二、启用Intel 200S Boost功能提升CPU性能
该功能通过BIOS底层微码优化，激活Intel Core Ultra处理器隐藏的PL2功耗墙释放机制，在不更改硬件的前提下实现单核与多核调度效率提升。需确保BIOS版本为P1.40或更新。
1、访问华擎官网support页面，输入主板型号Z890 Taichi AQUA，下载最新BIOS固件包。
2、将解压后的CAP文件复制至FAT32格式U盘根目录，插入主板USB 2.0接口。
3、开机按
4、重启后进入“Advanced → CPU Configuration”，确认Intel® 200S Boost选项已显示为Enabled状态。
三、配置Memory OC Shield增强内存超频稳定性
该屏蔽结构覆盖内存插槽周边高频信号走线，显著降低PCIe插槽与M.2接口对DDR5线路的电磁干扰，尤其在启用XMP 3.0 Profile或手动设定tRFC＞800时效果明显。
1、安装内存前确认插槽旁金属屏蔽罩完整无变形，无氧化或刮擦痕迹。
2、优先使用A2/B2双通道插槽组合，避免使用A1/B1导致信号路径不对称。
3、在BIOS中启用“Extreme Memory Profile (XMP)”后，手动调整ProcODT值为40Ω，并关闭Gear Down Mode以提升时序灵活性。
四、部署分体式VRM水冷头实现低温高负载运行
Z890 Taichi AQUA主板原生支持Alphacool联合开发的VRM专用水冷头，通过PCIe挡板后置接口直连冷头，可将VRM区域满载温度压制在68℃以内，保障28相持续高电流输出不降频。
1、卸下主板背部PCIe x16插槽上方的金属加固片，露出预置水冷头安装孔位。
2、将Alphacool Nexxxos GPX VRM模块对准4颗M2.5螺丝孔，轻压卡扣完成定位。
3、连接主板背面标注“VRM PUMP”的4针PWM接口，确保水泵转速随VRM温度动态调节。
五、启用PCIe 5.0 M.2插槽并验证带宽达成率
主板提供两个PCIe 5.0 x4 M.2插槽，其中M2_1由CPU直连，支持最高128Gb/s理论带宽。需确认SSD固件与PCIe协商速率匹配，避免因链路训练失败导致降速至PCIe 4.0模式。
1、开机进入BIOS，切换至Advanced → Storage Configuration，检查M.2_1 Link Speed是否显示为Gen5。
2、安装CrystalDiskMark 8.0，运行SEQ1M Q8T1测试项，确认连续读取速度稳定在12000MB/s以上。
3、使用PCIe SSD Analyzer工具扫描设备属性，确认Link Width为x4且Max Link Speed为32.0GT/s。
