若PCIe 6.0 SSD实测带宽未达标或出现热节流，可能是散热不足所致；需依次用CrystalDiskMark测试带宽、HWiNFO64监控温度与功耗，并通过更换高导热垫及加装风道优化散热。
如果您尝试在原型机环境中运行PCIe 6.0 SSD，但实测带宽未达标或设备出现热节流现象，则可能是由于高功耗下散热设计不足导致性能受限。以下是验证与应对该问题的操作步骤：
本文运行环境：ROG Strix X670E-E Gaming WiFi主板搭配AMD Ryzen 9 7950X3D处理器，Windows 11 24H2。
一、使用CrystalDiskMark执行基准读写测试
该步骤用于获取SSD在不同队列深度和线程数下的原始吞吐量数据，确认是否达到标称25GB/s以上连续读取能力。测试需在系统空载、无后台进程干扰条件下进行。
1、下载并安装CrystalDiskMark 8.17.3或更高版本。
2、以管理员身份运行程序，点击“Options”按钮，在弹出窗口中将“Test Data Size”设为“1GiB”，“Number of Runs”设为“5”。
3、在主界面选择设备对应盘符，勾选“Seq Q32T1”、“4KiB Q32T16”两项测试项，取消其余选项。
4、点击“All”按钮开始测试，等待全部五轮完成，记录“Read (MiB/s)”列中“Seq Q32T1”的最高值。
5、若该数值低于24500 MiB/s（即约23.9GB/s），则需进入散热诊断流程。
二、部署HWiNFO64监控SSD温度与功耗
该步骤用于实时捕获PCIe 6.0 SSD在满载时的温度跃升曲线与瞬时功耗峰值，识别热节流触发点。必须启用传感器轮询模式以确保数据精度。
1、启动HWiNFO64 v7.62或更新版本，选择“Sensors Only”模式。
2、在传感器列表中展开“NVMe”节点，定位目标SSD设备，勾选“Temperature”、“Power”、“Thermal Throttling”三项。
3、点击右上角“Log to File”按钮，设置日志保存路径，勾选“Log All Sensors”，点击“Start Logging”。
4、同步运行CrystalDiskMark的Seq Q32T1测试，持续监测日志窗口中“Temperature”数值变化。
5、当温度突破85°C且“Thermal Throttling”状态由“Disabled”变为“Active”时，立即暂停测试并截取日志片段。
三、更换导热垫并加装主动风道
该步骤针对M.2插槽原厂导热垫厚度不足（通常仅0.5mm）、导热系数偏低（
1、关机断电后拆卸主板M.2 SSD散热装甲，使用异丙醇棉片清洁SSD主控芯片与散热片接触面。
2、裁剪一块厚度为1.0mm、导热系数≥12 W/mK的硅胶导热垫，完全覆盖主控芯片区域，避免气泡或褶皱。
3、在M.2插槽正上方的机箱顶部风扇位加装一个120mm PWM风扇，设定BIOS中该风扇转速为“Turbo”模式。
4、重新装回散热装甲，开机后再次运行HWiNFO64日志监控，观察满载温度是否稳定在78°C以下且无Thermal Throttling触发。
四、调整PCIe链路协商速率至Gen6 x2模式
该步骤用于在散热条件受限时，通过降低物理通道数量换取热功耗平衡，避免因过热强制降速至Gen5甚至Gen4，同时保留部分PCIe 6.0特性优势。
1、重启进入UEFI BIOS，导航至“Advanced → AMD CBS → NBIO Common Options → PCIe Configuration”。
2、找到“PCIe Slot Configuration”子菜单，将对应M.2插槽的“Link Speed”从“Auto”改为“Gen6”。
3、在同一菜单中将“Link Width”由“x4”手动设为“x2”，保存退出。
4、进入Windows后运行PCIeInfo工具，确认当前链路显示为“PCIe 6.0 x2”，此时理论带宽为12.8GB/s，实测读取应维持在11.5–12.2GB/s区间且全程无温度告警。
