11月11日消息，amd下一代zen 6处理器架构的更多细节近期浮出水面，据@instlatx64从amd更新后核心代码中推断，zen 6的id编号为b80f00，并确认该架构将采用台积电2nm制程技术（低功耗版本除外）。
其还根据代号整理出一系列产品，发现Zen6将有三种版本：Classic Zen 6、Dense Zen 6c、LPE Zen 6。
先前有猜测认为AMD可能会利用新制程提升处理器核心数量，但最新的消息指出，AMD在CCX小芯片封装方案中，选择维持单个CCX的核心数量不变，转而将重点放在L3缓存容量的提升上。
其中Classic Zen 6也就是标准版的Zen 6架构，会用在代号为Venice、Medusa Point、Medusa Halo、Gator Range和Olympic Range 处理器上。
其中Olympic Range采用AM5接口，代表是桌面Ryzen处理器，Venice为服务器EPYC处理器，剩余的则是移动版处理器。
在Zen 6架构中，CCX规格将维持12核心，但L3缓存的容量将从Zen 5架构的32MB提升到48MB，增幅高达50%。
这意味着下代桌面处理器如果继续沿用2颗CCX的设计，其最大核心数量将保持24核不变，但总L3缓存将从目前的64MB提升至96MB。
对于X3D版本，即使只额外堆叠64MB缓存，总容量也将从现在的128MB达到160MB。
与Classic Zen 6不同，Dense Zen 6c则展现了极高密度的设计，Zen 6c单CCX的核心数将暴增至32颗，L3缓存更是高达128MB，但规划上只会用在代号Venice的EPYC服务器上。
传闻其中一款Zen 6c EPYC处理器将由8组CCX组成，有望实现256核心和1024MB（1GB）的L3缓存，而目前最高端的EPYC 9965也仅有192核、384MB L3缓存。
低功耗版本LPE Zen 6信息还不完整，推测是低功耗版本，预计将采用台积电3nm制程，目标是入门级移动或嵌入式装置，单CCX最多只有4颗核心。
