12月30日快讯，amd是当前全球唯一一家在高性能cpu与gpu两大核心赛道同步展开全面竞争的半导体厂商。在x86 cpu领域，其已实现对intel的加速追赶，甚至在部分服务器及高端消费级场景中完成反超。
真正长期承压的仍是GPU市场——尤其是高价值AI加速器赛道。该市场体量远超游戏显卡数十倍乃至百倍，而NVIDIA长期把持着90%–95%的绝对份额，AMD则长期稳居“第二”，且与头部差距曾持续拉大。
转机或将出现在2026年。TDCowen资深分析师Joshua Buchalter指出，AMD正站在关键拐点之上。
驱动这一判断的核心依据，正是AMD明年重磅落地的两大支柱：全新MI450系列AI加速卡，以及首代机柜级AI基础设施——Helios系统。
此前，AMD在AI GPU性能维度始终明显落后于NVIDIA；而MI450系列被官方定位为代际跃迁之作，不仅有望大幅缩小差距，按其技术路线图与早期PPT披露数据，更宣称在多项关键指标上实现对竞品的全面领先。
Helios系统采用模块化机柜设计，最高支持72块MI400系列GPU（注：实际部署以MI450为主），整体架构对标NVIDIA NL72方案；系统总互连带宽达260TB/s，搭载HBM4高带宽内存，总容量达31TB、总带宽高达1.4PB/s，较同类竞品高出约50%。
整机算力表现同样亮眼：FP8精度下达1.4EFlops（每秒140亿亿次），FP4精度下飙升至2.9EFlops（每秒290亿亿次），已稳居行业第一梯队，与当前顶级竞品基本持平。
AMD CEO苏姿丰在近期公开表态中确认，Helios预计于2026年正式商用交付，将带来高达十倍的代际性能提升，极有可能成为全球算力最强的AI基础架构系统。
若论隐忧，软件生态仍是AMD的短板所在。尽管ROCm 7已在兼容性与调度效率上显著优化，但相较CUDA在开发者工具链、模型库支持及实际训练吞吐上的成熟度，仍存在一定代差。这一领域非短期可速成，但进步节奏已明显加快。
综上，MI450与Helios组合，将是AMD历史上首次具备与NVIDIA同台硬刚、全栈比拼实力的产品体系——在产品竞争力维度，“万年老二”的标签，或将正式终结。
当然，营收规模层面，AMD仍需时间追赶：NVIDIA单季度营收已达600亿美元量级，而AMD整体营收尚不足100亿美元，其中GPU贡献占比有限；单就GPU业务而言，其营收与利润目前仍仅为NVIDIA的五分之一至十分之一。
不过，AMD在Q3财报中已明确中长期目标：未来三至五年内，将数据中心GPU市场份额提升至两位数（≥10%），整体营收突破600亿美元大关。
