1月12日最新消息,荣耀magic8 pro air定档1月19日正式发布,目前该机型已在官方渠道开启预约通道。
近日,多位来自荣耀线下门店的工作人员在小红书平台分享了Magic8 Pro Air展示样机的开箱实拍与上手体验视频,使得这款新机的外观设计细节提前浮出水面。



外观设计方面,荣耀Magic8 Pro Air后置影像模组延续经典元素,采用与荣耀V20一脉相承的“感叹号”Deco布局,整体凸起幅度极低,模组厚度大致相当于一枚1元硬币。


荣耀V20
整机厚度仅为6.1毫米,机身重量控制在155克,比传闻中的iPhone Air还要轻约10克;同时在右侧边框集成了一颗专属物理拍照按键。



核心配置方面,荣耀Magic8 Pro Air首发搭载联发科天玑9500旗舰芯片,这也是荣耀首次在其高端旗舰产品线中引入联发科顶级SoC。

天玑9500基于台积电第三代3纳米制程工艺打造,CPU架构包含1颗主频达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1-Pro大核。
其单核性能相比前代提升32%,多核性能提升17%,而在峰值多核负载下,功耗则降低37%。
市场实测数据显示,天玑9500在性能释放与能效平衡方面表现优异,尤其契合轻薄型旗舰手机对散热与续航的严苛需求。
其他关键参数方面,荣耀Magic8 Pro Air正面搭载荣耀绿洲护眼显示屏,屏幕分辨率为2640×1216,内置5500mAh青海湖电池,支持80W有线超级快充,并配备荣耀自研E2能效增强芯片。











