联发科技正式宣布全新一代移动芯片“天玑8500”，以“芯启2026高端新格局”为战略主题，定于1月15日15时举行线上新品发布会。届时将全面公开该芯片的核心规格、创新技术特性以及实际应用生态等关键信息。消息一经公布，“天玑8500”迅速登上各大科技平台热搜榜，成为行业内外热议焦点。
据多方权威渠道爆料及技术演进趋势研判，天玑8500虽定位中端市场，却首次在该层级芯片中引入旗舰级核心架构，性能上限与能效表现引发高度关注。该芯片基于台积电4nm制程打造，在高性能输出与低功耗运行之间达成精细化协同，显著延长终端设备的续航与响应稳定性。
CPU部分采用全大核8核Cortex-A725方案，具体包括：1颗主频达3.4GHz的超大核心、3颗主频3.2GHz的高性能核心，以及4颗主频2.2GHz的高能效核心。这一组合兼顾重度运算需求（如3A手游、多线程后台任务）与日常轻负载场景（如短视频浏览、即时通讯），实现性能与能耗的智能动态分配。
GPU方面集成Mali-G720图形处理单元，运行频率锁定在1.5GHz区间，可稳定支撑主流游戏120帧高刷满帧运行，并轻松应对4K视频剪辑、基础三维建模及AI绘图等进阶创作任务。
实测跑分数据印证其越级实力：安兔兔综合成绩突破220万分，相较前代同档产品提升约30%，整体性能已逼近当前旗舰平台水准。
Geekbench 6基准测试显示，单核得分1709分、多核得分6532分，稳居中端阵营第一梯队，终端设备在大型软件启动、跨应用快速切换、4K/8K内容加载等环节均表现出类旗舰的流畅性与零延迟体验。
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编辑点评：
作为联发科技2026年首款重磅芯片，天玑8500不仅进一步完善了中端产品线的技术纵深，更以“旗舰能力下沉”的务实路径，加速推动高性能体验普惠化落地，为用户带来更具竞争力的高质价比终端选择。
