1月6日快讯,在今日正式拉开帷幕的ces 2026展会上,intel全面揭晓了其最新一代制程技术——18a,以及基于该工艺打造的首发产品panther lake。

英特尔CEO陈立武在主题演讲中强调,公司严格兑现此前承诺,已于2025年年内成功实现首款18A工艺芯片Panther Lake的量产交付;目前该处理器所采用的全部三种先进封装方案均已进入稳定供货阶段。

值得一提的是,18A是全球首个融合RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电网络的晶圆制造节点,可在大规模量产条件下显著降低功耗、提升晶体管密度与能效比。
陈立武进一步指出,Panther Lake不仅是一次技术跃迁,更将引领笔记本电脑迈入全新发展阶段——更长续航、更强AI能力、更高图形性能与更优热控表现并存的新纪元。










