联想Y9000P 2025款散热升级源于四大变革：一、内吹式正压风道取代外排，三风扇180°翻转直吹核心，键盘区温度降7℃；二、三维立体风道提升进风量33%、出风截面扩41%；三、VC均热板嵌入62℃相变材料，GPU温升斜率降46%；四、三风扇差异化扇叶协同，野兽模式噪音仅53dB。
如果您关注联想拯救者新款电竞本的模具变化，发现机身更薄但散热表现反而提升，则可能是由于内部风道结构与热管理组件进行了根本性重构。以下是针对该模具变更所涉及散热系统升级的具体解析：
本文运行环境：拯救者Y9000P 2025款，Windows 11 23H2
一、内吹式正压风道取代传统外排设计
新模具摒弃了依赖左右两侧出风口的传统散热路径，转而采用英特尔内吹专利技术，通过三风扇180°翻转形成定向冷风灌入，直接覆盖CPU与GPU核心区域，构建正压气流循环，显著降低键盘区与腕托热积累。
1、拆解可见风扇进气口由D面格栅统一导入，气流经定制0.8mm厚VC均热板后，全部导向机身尾部单一大面积出风口。
2、实测《赛博朋克2077》光追全开模式下，WASD键区域温度稳定在35℃，较前代同场景下降约7℃。
3、该设计使整机厚度压缩至23.9mm，同时维持200W以上双烤功耗释放能力。
二、三维立体风道结构优化气流路径
新模具引入“键盘进气—底部涡流—背部出气”的三级气流通道，打破以往单一平面散热逻辑，提升冷空气利用率与热交换覆盖率，尤其改善内存、SSD等周边元件的被动散热条件。
1、键盘F1–F12键位下方开设微孔进气阵列，与A面转轴处立式进风结构协同工作。
2、D面散热格栅面积扩大28%，配合底部涡流腔体，使进风量提升33%。
3、尾部出风口宽度增加至42mm，出风截面较Y7000P 2024款扩大41%，有效缓解气流壅塞。
三、相变储能材料嵌入VC均热板基底
在0.8mm定制VC均热板内部集成固-液相变材料，于高负载初期吸收瞬时热量，延缓核心温升速率，为风扇与热管争取关键响应时间，避免短时峰值触发功耗限制。
1、相变材料熔点设定为62℃，恰好位于CPU/GPU常规负载升温区间，确保全程介入。
2、材料封装于VC板铜基底层，不增加额外厚度，兼容超薄模具空间约束。
3、双烤前10分钟内，GPU核心温度上升斜率降低46%，实测降频延迟延长至22分钟以上。
四、三风扇非等距扇叶协同降噪增效
三把3D猎鹰风扇2.0采用差异化扇叶排布，主风扇侧重风压，辅风扇侧重风量，通过错峰启停与转速差值控制，实现静音与散热的动态平衡。
1、主风扇搭载132片0.1mm超薄扇叶，辅风扇分别为98片与86片，形成梯度风量输出。
2、野兽模式下整机风扇噪音控制在53dB，低于ROG枪神8同性能档位的58dB。
3、风扇支持LEGION AI Tuning智能调度，根据实时负载自动切换单/双/三风扇组合模式。
