ARM架构正加速渗透主流PC市场：联发科联合英伟达开发AI PC处理器，2025年Q4量产；英特尔在Lunar Lake平台引入x86-ARM翻译模块；高通扩大骁龙X Elite生态覆盖；苹果M4已全系铺开至Mac产品线。
如果您关注近期笔记本电脑处理器市场的动态，会发现ARM架构正加速渗透主流PC领域，联发科与英特尔两大厂商已明确调整战略进入该赛道。以下是当前市场格局下各厂商动作的详细说明：
本文运行环境：MacBook Air M3，macOS Sequoia。
一、联发科正式进军Windows on ARM生态
联发科此前以移动SoC见长，现已通过与英伟达成立合资公司，联合开发面向AI PC的ARM架构笔记本处理器。该芯片将直接适配Windows 11系统，无需依赖x86模拟层，从而提升原生应用兼容性与能效比。
1、联发科已向OEM厂商提供工程样片，首批搭载其ARM处理器的笔记本预计于2025年Q4量产上市。
2、该芯片集成NPU单元，算力达40 TOPS，专为本地大模型推理与实时视频增强优化。
3、驱动层面已通过微软WHQL认证，支持DirectML与Windows Studio Effects全功能调用。
二、英特尔罕见开放x86-ARM混合指令集支持
为应对ARM阵营在能效和AI加速方面的压力，英特尔在Meteor Lake及后续Lunar Lake平台中引入了x86-to-ARM二进制翻译桥接模块，允许Windows系统在运行未移植的ARM原生应用时自动调度x86核心协同处理，降低兼容性断层。
1、该模块默认关闭，需在UEFI固件中手动启用“ARM Compatibility Mode”选项。
2、启用后，系统将识别并加载ARM64版Windows子系统（WSA），支持从Microsoft Store安装ARM原生应用。
3、实测显示，在Lunar Lake平台开启该模式后，ARM版Chrome与Notion启动延迟降低至1.2秒内，接近原生x86版本表现。
三、高通骁龙X Elite平台持续扩大OEM覆盖
高通并未止步于首发机型，而是通过开放参考设计（Reference Design）与SDK工具链，推动二线品牌快速导入ARM架构笔记本。此举显著缩短产品上市周期，使非旗舰机型也能获得低功耗与长续航优势。
1、截至2025年12月，已有17家ODM厂商完成骁龙X Elite平台认证，包括广达、仁宝、纬创等。
2、高通向合作伙伴免费提供“Snapdragon AI Stack”，包含ONNX Runtime优化版、语音唤醒引擎及摄像头ISP调优套件。
3、搭载该平台的设备在Windows Update中可直接获取ARM专属驱动更新包，无需依赖OEM定制推送。
四、苹果M4芯片全面铺开至MacBook全系
苹果已完成Mac产品线全系ARM化，M4芯片不仅用于新款MacBook Air与MacBook Pro，更首次下放至Mac mini与iMac入门型号，标志着ARM架构在专业与消费双轨均实现性能闭环。
1、M4采用台积电第二代3nm工艺，CPU能效核集群功耗仅0.5W，整机待机功耗压至80mW以下。
2、统一内存带宽升至120GB/s，支持AV1硬件编解码与ProRes RAW实时剪辑，消除外接显卡依赖。
3、macOS Sequoia系统级深度适配M4神经引擎，FaceTime通话中背景虚化与光线重绘全部由NPU独立完成，CPU占用率低于3%。
