pconline消息，2025年第三季度全球智能手机芯片格局再度由联发科（mediatek）主导。据国际权威调研机构counterpoint research最新发布的数据显示，联发科在2025年7月至9月期间，以34%的全球市场份额，稳坐智能手机应用处理器（ap）与系统级芯片（soc）出货量榜首，成功实现连续多季领跑。
图片来源：Counterpoint
细分来看，联发科以34%的市占率遥遥领先；高通位列第二，份额为24%；苹果依托自研A系列芯片，位居第三，占比18%；紫光展锐与三星则分别以14%和6%排在第四、第五位。
这一34%的占有率，不仅比第二名高出整整10个百分点，更是在全球智能手机市场整体呈现温和回暖态势下达成的，充分印证了联发科在产品力、供应链协同及终端适配方面的强大韧性与深度渗透能力。
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联发科的持续领跑，背后是一套高度协同且富有前瞻性的战略体系。
在高端突破方面，天玑9000系列已成标杆，而2025年重磅推出的旗舰芯——天玑9500，基于台积电先进3nm N3P制程工艺，首发全大核CPU架构，在性能释放、能效控制、AI计算密度及图形渲染能力上实现质的跃升。其双NPU设计更赋予终端前所未有的端侧AI处理能力，可流畅支撑实时文档解析、多轮语音交互、本地化AI翻译及复杂影像生成等任务。目前，vivo X300系列、OPPO Find X9系列、iQOO Neo11 Pro等头部旗舰均已搭载该平台，市场口碑与销量双丰收，显著拉升了联发科在高端阵营的技术公信力。
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与此同时，联发科在中端及入门市场同样构筑起坚实护城河。Helio G系列凭借成熟制程与极致能效比，成为REDMI、realme等品牌百元级5G机型的首选方案，加速推动5G普及下沉；天玑8000与9000系列则以精准性能定位和优异平台兼容性，广泛覆盖从2000元到5000元价格带的主力机型，配合国内厂商快速迭代节奏，形成“芯片定义体验、体验反哺芯片”的正向循环。
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编辑点评：从全价位段产品矩阵的完善布局，到与vivo、OPPO、小米等头部厂商深度联合开发（如vivo V3+影像芯片与天玑9500平台的原生融合），再到AI、光追、Sub-6GHz+毫米波双模连接等前沿技术的持续落地，联发科已不再仅是芯片供应商，更是安卓生态体验升级的关键推动者。随着生成式AI在移动端加速规模化商用，联发科有望凭借先发优势与生态协同能力，在下一阶段竞争中进一步扩大领先身位。
