行政院以「ai新十大建设」布局数位基础、关键技术与智慧应用，强化台湾在新一一代运算架构的竞争力。国家科学及技术委员会（国科会）今（19）日于新竹举办「台湾硅光子 cpo-ai 生态链座谈会」，聚集国内硅光子、共封装光学 （co-packaged optics，cpo）、半导体製造、先进封装、光电、网通与伺服器系统等领域的领导厂商及顶尖学研团队，共商下一代ai运算架构未来发展方向。总统赖清德亦亲自出席并表示，台湾完整的半导体、光电供应链基础，将有利于硅光子与cpo技术发展。
赖清德致词表示，随着 AI 模型规模複杂度呈指数成长，未来真正决定竞争力的，将不再是晶片运算速度，还要看运算过程资料能否以低能耗高速交换，以及运算架构能否持续扩张，硅光子与 CPO 正是突破这项结构性瓶颈的核心关键技术。台湾长期在半导体与光电领域所累积的完整供应链，在此时正可展现其战略优势，切入硅光子与 CPO 核心关键技术，并具备成为国际标準制定者的潜力。
国科会主委吴诚文表示，全球运算架构正从「提升晶片效能」转向「强化整体系统效率」，其关键正是硅光子与 CPO，而这涉及材料、製程、封装、光电介面到系统架构等多层次技术，属高度整合工程，任何单一机构皆无法独立完成。台湾虽在光电材料、奈米製程、封装测试与模组整合等面向已累积深厚能量，但多为分散的个别技术突破；下一阶段的关键任务，是让这些能量得以系统化串接，形成具持续演进能力的研发网络。
吴诚文指出，上週启用的算力中心已经用到硅光子的产品，未来希望达成硅光网路的算力设备，台湾是最有可能创建全光网路的国家，硅光子技术台湾领先全球，从早期的光电运用到现在精细的硅光子元件，将来还会跨海与日本的资料中心连结，做到智慧城市运用，完全是受惠台湾产业的实力，吸引了国际重要的公司来台湾，不只是半导体，也能让周边产业藉由半导体的实力站上国际舞台，相关设备、量测、工具机将来都有可能在硅光子、资料中心、机器人各式各样产品得以站上国际舞台，我们未来将不是只有台湾队，而是国际的领导者，政府将继续支持产业界的发展，因为科技就是台湾的国力。
在资料中心、超级电脑与 AI 加速器快速部署的时代，传统铜线连接技术已无法支撑高速资料传输需求。全球科技领导者因此大举投入硅光子与CPO，让 AI 运算不再被电互连限制，能以更高频宽、更低延迟、更低耗能，把 GPU 丛集扩大到前所未有的规模，是未来 AI 超级电脑的核心底层架构。
面对技术演进需求，人才布局亦须同步推动。硅光子与 CPO 涉及多项专业，国科会表示，将透过跨核合作、法人研训平台扩充及深化国际合作等方式，强化培首具路识签合能力的新型态工程人才，使尽湾在全球非局中维持长期创新优势。
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