8月26日，最新消息透露，vivo已完成X300系列两款新机的备案工作，预计将于10月正式亮相，有望成为首批搭载联发科天玑9500旗舰芯片的机型。此次发布不仅将带来性能上的飞跃，还将引入全新一代蔡司光学镀膜技术，进一步提升影像表现，同时vivo也在加速推进其IoT生态的布局。
天玑9500作为联发科即将推出的高端移动平台，采用台积电N3P（第三代3nm）制程工艺，在能效与性能方面实现双重突破。该芯片采用创新的全大核CPU架构，由1颗主频高达4.21GHz的Travis超大核、3颗3.5GHz的Alto大核以及4颗2.7GHz的Gelas大核组成，彻底取消传统小核设计，提升高负载任务的调度效率。此外，其支持SME（可伸缩矩阵扩展）指令集，显著增强AI与复杂运算能力。
在性能表现上，天玑9500预计在Geekbench 6测试中实现单核3900分以上、多核突破11000分的优异成绩，刷新安卓阵营的新纪录。GPU方面搭载全新的Mali-G1-Ultra MC12，能效较前代提升超40%，并支持移动端光线追踪技术，可实现100FPS以上的高帧率渲染体验。AI能力同样大幅升级，NPU算力达到100TOPS，采用“存算一体”架构，大幅提升运算效率。
影像方面，vivo X300 Pro将成为本次升级的重点。据爆料，该机将配备后置三摄系统：主摄采用5000万像素索尼LYT-828传感器，感光面积达1/1.28英寸，支持Hybrid Frame-HDR技术，动态范围超过100dB，具备超高转换增益与四像素相位对焦能力，显著提升在复杂光线环境下的成像质量。
