近日传出消息，苹果拟在即将推出的iphone 17 air中采用与iphone 16e相同的自研c1基带芯片。此举意味着该机型仍将不支持毫米波（mmwave）5g网络，延续其与iphone 17系列其他型号之间的差异化定位。
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C1是苹果首次在iPhone 16e上启用的自研基带解决方案，由台积电以4nm与7nm混合工艺制造，具备低功耗以及与A系列芯片高度协同的优势。实际测试显示，iPhone 16e在视频播放和日常联网使用中，续航能力相较前代同级别产品有显著提升。
iPhone 17 Air继续搭载C1，表明苹果正有意通过优化能效和续航来弥补其在网络性能上的短板。不过，目前C1仅支持Sub-6GHz频段的5G网络，尚未涵盖毫米波技术。相较之下，mmWave虽具备更高的传输速率，适用于体育场馆、交通枢纽等人流密集区域，但受限于覆盖范围小、部署成本高等因素，在全球多数地区并未成为主流。当前，Sub-6GHz仍是全球5G商用的主要频段。因此，业内分析认为，苹果的选择实为一次在续航表现与高速网络体验之间的权衡，同时也为自研基带的大规模商用验证铺路。
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整体来看，C1基带为iPhone 17 Air带来了多方面优势。首先，其能效表现优于高通同期产品，实测功耗降低约20%至25%，有助于进一步延长整机续航。其次，得益于与苹果A系列处理器及iOS系统的深度整合，C1在数据调度与电源管理方面展现出更强的协同能力。此外，随着苹果持续推进自研基带布局，iPhone 17 Air也被视为其减少对高通依赖的关键举措之一。然而，C1的局限性依然存在——由于缺乏对毫米波的支持，iPhone 17 Air在需要超高网速的场景下将落后于搭载高通基带的机型，尤其是在北美等毫米波部署较为积极的市场，用户可能明显感受到速度差异。尽管毫米波覆盖有限，但在特定高密度环境中仍具不可替代的优势，这也使得iPhone 17 Air在网络性能上存在一定短板。可以说，这款机型在续航与能效上取得进步的同时，也牺牲了部分通信规格。
编辑点评：展望未来，随着下一代C2基带的推出，苹果有望实现通信芯片的全面自研自主，彻底摆脱对高通的技术依赖，并向卫星通信、AI驱动的网络优化等新领域拓展。iPhone 17 Air沿用C1基带，反映出苹果在轻薄机型上将持续聚焦续航与能效的提升，即便以放弃毫米波5G为代价。对于大多数普通用户而言，这种取舍影响较小，却为苹果推进自研基带战略提供了重要实践机会。随着后续C2、C3芯片的陆续亮相，苹果是否能在网络连接体验上赶超甚至领先高通，将成为科技行业密切关注的焦点
