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消息称小米 MIX Flip 手机后置双挖孔模组，搭载骁龙 8 Gen 3

WBOY
发布： 2024-02-16 13:39:03
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1076人浏览过

2 月 16 日消息，博主@智慧皮卡丘 今日带来小米竖向小折叠最新消息，预计命名为小米 MIX Flip。

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消息称小米 MIX Flip 手机后置双挖孔模组，搭载骁龙 8 Gen 3该博主爆料，小米 MIX Flip 和华为差不多的风格，都是极简风，后置双挖孔模组，有 3x 直立长焦镜头，副屏有专门的软件定义模块，搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，微距也测试了。而另一位博主 @数码闲聊站 此前透露，小米竖向小折叠手机采用国产屏，“零感折痕很顶”，双摄小模组和副屏设计比较简约，采用 50M 大底主摄 + 直立长焦。消息称小米 MIX Flip 手机后置双挖孔模组，搭载骁龙 8 Gen 3小米大折叠机型则搭载旗舰级 50M 潜望四摄，两个新机均支持骁龙 8 Gen 3 处理器和卫星通信功能，采用“极致轻薄”设计，屏幕快充外围不阉割，同时在前代基础上甩掉几十克。目前，三星、华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略，而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米 MIX Flip 的推出也会为用户提供更多选择。目前，小米暂未透露这款新机的发布时间，也会持续关注并带来跟进报道。

以上就是消息称小米 MIX Flip 手机后置双挖孔模组，搭载骁龙 8 Gen 3的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！

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来源：IT之家网
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