1月12日消息，英特尔近期正式发布其最新18a制程及首款基于该工艺的芯片——panther lake，标志着英特尔当前最尖端的半导体制造技术已落地实现。
英特尔前CEO帕特·基辛格在最新访谈中盛赞Panther Lake为“重大里程碑”。他强调：“首先，我要向英特尔团队致以祝贺——他们成功完成18A工艺的研发，并正式推出Panther Lake新品芯片。这些项目的推进，凝聚了我大量的心血与投入。”
基辛格于2021年执掌英特尔后，主导提出“IDM 2.0”战略，其中关键一环便是组建独立运营的代工服务事业部（IFS），并同步公布“四年五制程”技术跃迁路径；而18A正是该路线图收官阶段的核心成果。
在基辛格领导下，Intel 18A工艺达成多项关键突破：晶体管结构由FinFET全面升级为环绕栅极（GAA），同时首次集成背面供电网络（BSPDN）技术。
离任前，基辛格已将Panther Lake的工程样品交付联想等头部OEM厂商，表明该平台在其任内已完成关键验证与早期协同开发。不过，受限于董事会与主要股东的战略分歧及绩效压力，他最终未能主导其量产上市全过程。
此外，基辛格还指出，美国《芯片与科学法案》提供的财政补贴、税收抵扣及出口管制配套政策，正加速引导高通、AMD等无晶圆厂设计公司重新评估本土代工选项，使英特尔逐步成为继台积电之后具备真实承接能力的第二选择。
