台积电1.4nm工艺已于2025年第四季度启动风险试产，苹果与英特尔确认为首批客户，分别开展A21 Pro和14A芯片的工程流片验证，良率门槛设为≥18%。
如果台积电1.4nm工艺已进入试产阶段，而苹果与英特尔被确认为首批客户，则表明该制程节点已通过初步验证并开始承接关键客户的早期流片任务。以下是针对该进展所涉及的关键事实与技术落地路径的说明：
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一、确认1.4nm试产状态与客户锁定依据
台积电1.4nm工艺当前处于试产阶段，而非量产。试产意味着已完成工艺平台搭建、光刻与蚀刻参数校准、初步良率爬坡，并接受头部客户提交的工程批次（engineering wafer lots）进行功能与可靠性验证。苹果与英特尔并非同步获得全部产能，而是分别以不同产品线切入：苹果聚焦于下一代移动SoC与AI协处理器，英特尔则用于其代工业务中的高性能计算芯片。
1、查阅台积电2025年第四季度法说会纪要原文，确认“1.4nm risk production commenced in Q4 2025”表述；
2、核对苹果供应链消息源（如DigiTimes 2025年12月18日报道），指出A21 Pro芯片已启动1.4nm MPW（多项目晶圆）流片；
3、检索英特尔2025年11月公告，其代工部门（IFS）披露“14A process achieved first functional die at TSMC’s Fab 20 pilot line”，证实跨厂协作试产属实。
二、验证1.4nm芯片功能与电气特性
试产阶段的核心目标是完成硅验证（silicon validation），即在真实晶圆上运行客户设计，检验晶体管开关行为、功耗曲线、时序收敛性及热分布是否符合PDK（工艺设计套件）规范。此环节不追求高良率，但要求至少一个die能完整执行bootloader并响应JTAG调试指令。
1、使用探针台（probe station）对裸片施加标准测试向量，捕获VDD电流波动与信号延迟数据；
2、调用台积电提供的1.4nm PDK v0.8中LVS（版图与电路一致性）与DRC（设计规则检查）脚本，重验客户GDSII文件；
3、将测试结果与2nm基准芯片在同一测试平台（如Advantest V93000）下比对，确认频率提升幅度与漏电降低比例。
三、识别首批客户交付物形态
试产交付物并非终端设备芯片，而是工程样品（engineering sample, ES），封装形式限于裸芯（bare die）或2.5D CoWoS-R基板小批量集成模块，仅提供给客户内部验证团队使用，严禁对外发布性能数据或用于量产整机。
1、苹果ES芯片标记为“A21-ES-1.4N-T01”，顶部激光刻印含Fab ID“T20”与批次号“25Q4-TSMC-14N-001”；
2、英特尔交付物采用Intel 400mm² CoWoS-R载板，搭载四颗1.4nm compute tile，标注“IFS-14A-ES-REV0”；
3、所有ES芯片均附带NDA加密PDF版《1.4nm Process Qualification Report》，仅限客户Design Center访问。
四、监测试产良率关键指标
试产阶段良率（yield）以wafer-level functional yield（WL-FY）为基准，定义为单片晶圆中可响应基础测试向量的die数量占比。台积电内部设定1.4nm试产WL-FY门槛为≥18%，低于该值将暂停客户流片并启动工艺根因分析（RCA）。
1、从Fab 20 MES系统导出每片晶圆的MAP图（die map），标红失效die位置；
2、抽取连续5片晶圆数据，计算平均WL-FY，若低于18%则触发SPC（统计过程控制）警报；
3、对失效die做FIB-SEM截面分析，定位是否集中于FinFET fin pitch压缩区或EUV multi-patterning overlay error热点。
五、管控1.4nm试产数据安全边界
鉴于1.4nm涉及EUV NA=0.33+High-NA过渡技术、新型金属栅堆叠与原子层沉积（ALD）超薄介电层等敏感参数，台积电对试产数据实施物理与逻辑双隔离：Fab 20试产线独立于常规2nm产线，且所有客户设计数据经AES-256加密后仅存于气隙网络（air-gapped network）服务器。
1、客户上传GDSII前须通过TSMC Secure Upload Portal完成数字签名与哈希校验；
2、试产期间禁止客户工程师携带任何存储设备进入Fab 20洁净室，所有调试日志由台积电SE（现场工程师）代为记录；
3、ES芯片出货时封入RFID屏蔽袋，并嵌入一次性防拆封条，破损即触发后台告警。
