知情人士透露，美国政府已批准年度许可，允许三星电子与sk海力士于2026年向其位于中国的工厂进口芯片制造设备，此举为两家韩国头部半导体企业提供了阶段性的政策过渡空间。
该许可的落地正值美方近期收紧对华技术出口政策之际——此前，美国已取消部分科技企业对华出口的豁免条款。据一位消息人士称，华盛顿现已转向“年度审查机制”，即未来所有输华芯片制造设备均需按年度单独申请并获正式批准。
此前，三星、SK海力士及台积电均被纳入美国出口管制体系中的“经验证最终用户”（Validated End User, VEU）名单，可享一定便利。但该资格已于2025年12月31日届满。自2026年起，上述企业若需将美国产芯片制造设备运往中国大陆厂区，须逐案取得美国商务部工业与安全局（BIS）的出口许可。
三星与SK海力士对此未予置评；台积电亦尚未就此事作出公开回应；美国商务部在非工作时段未就相关询问作出回复。
报道指出，为遏制中国获取先进半导体技术，由前总统唐纳·川普推动、当前政府延续推进的政策调整，正重新评估拜登时期被认为“过度宽松”的出口管制框架。
对中国市场依赖度仍高的三星与SK海力士而言，其西安、无锡及重庆等在华晶圆厂，持续承担着DRAM与NAND闪存等成熟制程产品的关键产能。伴随AI数据中心建设加速及存储芯片供给趋紧，相关产品价格显著回升，进一步凸显其在华产线平稳运行的战略意义。
来源：路透社
