12月20日最新消息,据the bell披露,三星正内部推进一项关键计划:拟为明年夏季登场的galaxy z flip8搭载自研exynos 2600芯片。
今年7月问世的Galaxy Z Flip7作为小折叠旗舰,已率先搭载Exynos 2500,但受限于多重技术与量产挑战,其上市节奏大幅延后,最终发布时已明显滞后于同期竞品,性能表现甚至不及新晋厂商小米推出的玄戒O1。

距离Exynos 2500发布尚不足半年,三星近日正式推出全新Exynos 2600——全球首款基于2nm GAA(环绕栅极)制程打造的移动芯片,标志着半导体产业迈入全新技术纪元。
该芯片目前已进入稳定量产阶段,并将由下一代旗舰机型Galaxy S26系列首发搭载。

Exynos 2600采用10核CPU架构设计,包含1颗C1-Ultra超大核(主频3.8GHz)、3颗C1-Pro高性能中核(主频3.25GHz)以及6颗Arm C1-Pro高能效中核(主频2.75GHz);图形处理单元则配备Exynos Xclipse 960 GPU。
除性能跃升外,Exynos 2600首次在移动SoC中引入HPB(Hybrid Power Boost)散热技术,通过重构热传导路径,最高可降低16%热阻,显著提升热量扩散效率,从而保障长时间高负载下的系统稳定性与用户体验。

芯片集成32K MAC规模NPU,专为生成式AI任务深度优化,AI算力较上一代提升达113%,支持更复杂、更大参数量的端侧AI模型运行,赋能智能图像增强、实时AI语音助手等前沿功能。
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