
近期AI市场对HBM及传统DRAM芯片的需求保持旺盛态势,推动价格显著攀升。然而,全球主要DRAM制造商却表现出高度谨慎,未大规模扩增产能。
主要原因在于厂商担忧AI热潮可能形成泡沫,一旦泡沫破裂,前期投入的巨额资金或将面临无市场需求的窘境。因此,各大厂普遍采取保守策略,避免贸然新建产线。
取而代之的是,厂商更倾向于将现有的PC用DRAM生产线进行改造升级,以转产高附加值的HBM产品。尽管此举有助于提升利润,但也导致标准内存芯片的供应能力被压缩。
报道提到,即便在AI企业纷纷制定长期扩张计划的背景下,DRAM大厂仍未出现集体扩产潮,反而聚焦于提升制程技术、实现更高层数的堆叠、混合键合技术以及HBM等高端产品的研发与生产。
TrendForce分析指出,目前仅三星与SK海力士具备小幅扩产能力,而美光则需等待其美国ID1新厂完工,预计最快2027年才能开始运作。因此,2026年PC内存供应紧张的局面恐将持续。










