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英特尔近期对其晶圆代工部门做出了一系列“大胆调整”，特别是在未来技术项目上，有消息称公司将不再推进玻璃基板的自主研发。
新上任的CEO陈立武表示，英特尔将进行大规模重组，并对原有发展路线做出重要修改。由于晶圆代工部门在向外部客户交付工艺方面未达预期，加上Intel 18A节点持续延期，公司正考虑减少部分半导体相关业务的投入。据ComputerBase报道，英特尔计划转向外部供应商采购玻璃基板，停止内部相关开发工作。
尽管英特尔在玻璃基板领域长期处于领先位置，并为此投入大量研发资源，但如今公司希望削减开支，集中精力于核心业务如CPU设计与晶圆制造。考虑到市场上已有成熟的玻璃基板供应渠道，英特尔此举也被视为优化运营结构、剥离非核心项目的一部分。
为减轻影响，英特尔还决定不再对外提供Intel 18A（1.8nm）制程服务，以此降低代工部门的支出压力。但这并不意味着该工艺会被彻底放弃，因为其仍将在内部产品中继续使用，例如即将推出的Panther Lake和Clearwater Forest系列芯片。不过，该技术被外部市场采纳的可能性已明显下降。
英特尔强调，未来会更广泛地应用Intel 18A工艺于自有产品线中。同时，公司也表示，凭借下一代Intel 14A（1.4nm）工艺，有望与台积电展开竞争，但前提是必须获得“大量”的外部产能支持，才能真正实现对外客户的开放使用。
种种迹象表明，英特尔的代工业务前景仍不明朗。此前陈立武已明确指出，公司必须做出一些艰难抉择。（校对/赵月）
