7月3日至5日，2025第九届集微半导体大会将于上海张江科学会堂隆重开启。继首批700位参会嘉宾名单公布后，今日大会组委会正式发布第二批500位重量级嘉宾名单，涵盖半导体全产业链的高管、投资机构合伙人以及产学研领域的专家。预计本届大会观众人数将突破5000人大关，再创行业盛会新纪录。
大会报名通道
2025集微大会官网入口
本次大会完整议程现已揭晓，亮点纷呈。7月3日率先拉开帷幕的是集微全球分析师大会，活动分为四个场次，按场次售票，选择参加任意两场可享9折优惠、三场享85折优惠、四场全报更可获得8折优惠。现场购票不享有任何折扣。
集微大会首批700位确认出席嘉宾名单公布！
集微半导体大会主论坛日程发布
集微半导体制造峰会流程出炉
芯力量科技成果转化论坛安排公布
全球半导体分析师大会详细日程公开
7月4日将迎来会议高潮，八大专业论坛同步进行，包含投资峰会、EDA IP工业软件大会、端侧AI论坛等重要内容；而7月5日主论坛压轴登场，并同期举办第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛、并购整合闭门研讨等活动。尤其值得关注的是，7月5日晚间，清华、北大、复旦、交大等全国超过30所高校校友论坛也将同步举行，一年一度的校友聚会即将开启，欢迎广大校友积极报名参与。
诚邀全球产业同仁齐聚上海，共绘半导体产业发展蓝图！
更多大会详情请关注集微大会官方网站，通过审核的参会人员可在“大会宝”平台查询相关会议信息。
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