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集邦TrendForce最新研究显示，2025年第一季度NAND Flash市场面临库存高企、需求疲软的严峻挑战，合约价预计将下跌10%到15%。其中，晶圆价格跌幅将趋于缓和，但部分模块产品，特别是企业级SSD，由于订单相对稳定，价格跌势或有所缓解。然而，消费级SSD和UFS由于终端市场需求低迷，价格将持续走低。
2025年第一季度为传统淡季，尽管PC市场受到Windows 10停止支持和新款CPU发布的利好影响，但AI PC应用尚未成熟，难以刺激消费需求。因此，上游供应链的首要任务是消化现有消费级SSD库存。在需求疲软和库存压力下，厂商将不得不下调合约价格，预计2025年第一季度合约价将下降13%到18%。
企业级SSD市场虽然受益于AI和数据存储应用的增长，全年需求预计持续增长，但第一季度采购量仍将受到淡季影响而下降。部分厂商正积极转向60TB以上大容量产品，并进一步降低16TB和30TB产品的库存价格，预计2025年第一季度企业级SSD合约价将下跌5%到10%。
eMMC方面，智能手机厂商将重点消化库存，并倾向于采购价格更低的模块厂产品。此外，教育采购高峰已过，加上其他不利因素，例如电信标案延宕等，需求将受到抑制。面对模块厂的降价竞争，原厂被迫大幅下调合约价，预计2025年第一季度将下降13%到18%。
UFS产品虽然在高端智能手机和车用电子领域应用广泛，但由于整体手机市场需求低迷，预计2025年第一季度UFS需求仍将保持低位。原厂同样面临模块厂的竞争压力，不得不调降价格，预计合约价将下降13%到18%。
集邦指出，由于2025年上半年市场需求不明朗，价格持续下跌，模块厂第一季度仅对特定规格的NAND Flash晶圆有少量需求。在模块厂采购意愿低迷和原厂竞争加剧的背景下，预计2025年第一季度晶圆合约价将下降13%到18%，跌幅甚至可能进一步扩大。
