下一代骁龙 8 Gen 4 芯片预计将于 2023 年底或 2024 年初发布，改进包括：1. 3nm 制程以提高效率和降低功耗；2. 更新的 Kryo CPU 架构以提升性能；3. 更新的 Adreno GPU 架构以增强图形性能；4. 改进的 ISP 以增强摄像头能力；5. 更强大的 AI 引擎以提升 AI 性能；6. 支持最新的 5G 调制解调器以加快连接速度；7. 其他改进，例如更快的存储和信息安全。
骁龙 8 Gen 4 的下一代芯片
下一代骁龙 8 Gen 4 的继任者尚未正式公布，但高通预计将于 2023 年底或 2024 年初发布。以下是对预计进行的一些改进的概述：
预计改进：
1. 工艺改进：
- 将采用台积电的 3nm 制程，从而提高效率和性能，同时降低功耗。
2. CPU 架构：
- 预计将采用更新的 Kryo CPU 架构，提供更高的时钟速度和更强的单核和多核性能。
3. GPU 架构：
- 预计将采用更新的 Adreno GPU 架构，提供增强的图形性能，从而改善游戏和视频体验。
4. ISP（图像信号处理器）：
- 预计将配备改进的 ISP，提供更好的图像和视频处理能力，以及增强摄像头功能。
5. AI 引擎：
- 预计将搭载更新且更强大的 AI 引擎，提供更快的 AI 性能和更先进的 AI 功能。
6. 连接性：
- 预计将支持最新的 5G 调制解调器，提供更快的无线连接速度。
7. 其他功能：
- 预计将支持其他改进，例如更快的存储速度、更好的热管理和增强的信息安全功能。
具体规格和功能将在正式发布时公布。需要注意的是，这些改进只是基于传闻和推测，实际产品信息可能有所不同。
